안녕하세요, IT에디터 잇츠잍입니다. 애플이 차세대 반도체 칩 'M5' 양산에 돌입했습니다.
M5 칩은 차세대 맥(Mac) 시리즈, 아이패드(iPad) 등 주요 애플 제품에 탑재될 핵심 반도체로, 특히 AI(인공지능) 성능을 대폭 강화한 것이 특징일 것 같습니다. 업계에 따르면, 애플은 지난달부터 M5 칩 패키징 작업을 본격적으로 시작했습니다.
패키징은 반도체 칩(다이)을 보호하고, 다른 부품과 전기적으로 연결할 수 있도록 하는 공정입니다. 이번 M5 칩은 새로운 제조 공정과 패키징 기술을 적용해 성능과 전력 효율을 한층 개선한 것으로 알려져 있습니다.
M5 칩, AI 성능 극대화를 위한 최신 기술 적용 애플 M5 칩은 TSMC의 최신 3나노 공정(N3P)을 기반으로 생산합니다. 이전 세대(M4) 대비 전력 효율이 5~10% 향상 CPU 및 GPU 성능 5% 개선 새로운 패키징 공정 적용으로 AI 성능 최적화 특히, M5 프로(Pro) 모델부터는 TSMC의 SoIC-MH 패키징 공정...
