Tepla사 Microwave plasma 장비

http://www.youtube.com/watch?v=jnZ_qmse0nY 1) 등방성: chamber내 전극이 없음 => MEMS 희생층 제거 최적 2) 저온(100~120도 정도) 공정 진행 => batch descum (uniformity 확보) : 공냉식, s/w로 plasma power 조절하여 자동 온도 control (6’’ batch 360모델과 8’’ batch 380모델)’ : Water cooling plate(6’’ 혹은 8’’ 각 1장 수평 loading)는 310모델.

이 경우, 20~95도 설정 3) Matching box가 없음(plasma generator와 chamber 내 impedance matching, RF plasma는 필요함); 서비스 유지 보수 간편. 4) Qz chamber 및 AI chamber 2중 구조로 ashing 효율적이고 내구성이 좋음(20년 사용중) < Descum ...