1999년 설립된 져스텍은 반도체 웨이퍼 절단·검사 공정에 사용되는 스테이지와 초정밀 모터를 개발·생산하는 기업으로, 주요 최종 고객으로 삼성전자·SK하이닉스·마이크로론 등이 거론된다. 100여 개 고객사 가운데 상당수가 10년 이상 거래를 이어오고 있으며 반도체 부문 매출 비중은 2023년 24.8%에서 올해 1분기 57.4%로 확대됐다. HBM 적층 수 증가에 따른 웨이퍼 씨닝 공정 확대와 첨단 패키징(2.5D·3D·칩렛) 고도화, 계측·검사 장비 수요 증가가 긍정적 영향을 반영했다.
공모 관련 공시는 12,500원의 확정 공모가를 발표했다. 수요예측은 8일~12일 진행되었고 참여 2,252개사가 경쟁률 1,295대1을 기록했다. 기관 가운데 가격을 제시한 비율은 99.92%에 달했고, 상단 가격이 제시되었다. 청약은 6월 18일~19일에 접수하고 상장은 6월 29일로 확정됐다. 공모주식은 1,600,000주, 공모금액은 200억 원이며, 주관사는 삼성증권이다. 최동수 져스텍 대표이사는 자체 기술력으로 확보한 초정밀 모션제어 기술을 바탕으로 반도체 매출 비중을 확대하고 차세대 성장 동력으로 우주항공 분야를 집중하고 있는 점 등을 높이 평가해준 투자자들에게 감사의 뜻을 전했다. 본 공모는 정보 공유와 경제 공부를 위한 목적의 포스트로, 특정 종목의 매수·매도 추천은 아니다.
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