반도체 산업은 현재 DRAM과 NAND라는 두 가지 주요 제품군으로 구분되는데, 이들은 각각 컴퓨터의 메모리와 스토리지 역할을 담당합니다. 이러한 반도체 제품들을 만들기 위해서는 다양한 공정 장비와 부품이 필요한데, 그 중에서도 SiC Ring이라는 부품은 매우 중요한 역할을 합니다.
SiC Ring은 반도체 웨이퍼를 고온에서 에칭하는 과정에서 웨이퍼를 지지하고 보호하는 역할을 하는데, 이 과정에서 SiC Ring은 고온과 강한 화학 반응에 노출되기 때문에 내열성과 내화학성이 매우 뛰어난 재료로 만들어져야 합니다. 그래서 SiC Ring은 실리콘 카바이드(SiC)라는 재료로 제작되는데, 이 재료는 다이아몬드보다 강도가 높고, 탄소나 그래핀보다 내열성이 뛰어난 초경 재료입니다.
SiC Ring은 반도체 공정의 품질과 수율에 직접적인 영향을 미치기 때문에, SiC Ring의 품질은 반도체 제조사들에게 매우 중요한 요소입니다. 이번 글은 키움증권 리서치 내용 토대로 티씨케이에 대해 살펴보...
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