안녕하세요! 오늘포스팅할내용은 경기도의정부에 위치한 전자제품제조공장 일반공장같은경우 층고가높아 신축할때 빔으로 복층후레임을 제작하고 추후 각파이프로 바닥을만들어 사용한다 아파트형공장같은경우 층고가낮고 입주자가 용도에맞게 각파이프로 후레임을짜고 합판으로 바닥을만들어사용해야한다 복층장점은 완성품보관및 자재.재고.기타 물건을 쟁여놓을수가있어 공간을넓게쓸수있다 준비자재는 각파이프 100×100mm 간살 100×50mm 플레이트판 200×200mm 웨지앙카 M12 합판 12mm 1220×2440 1층 2층 양쪽방화문이 있습니다 가운데를 기준으로 공장복층제작예정 각파이프 100×100mm 20본 100×50mm 30본 기둥이 있어서 왼쪽부분은 바닥에서 조립후 기둥과 벽사이에 끼워넣고 반대쪽은 하나하나 절단해서 다리세우고 용접 플레이트판 200mm 9t 바닥에서 후레임제작중~~ 후레임을제작하고 원하는높이에맞게 수직다리 용접 이번현장높이는 2300mm 합판사이즈에 맞게 간살절단용접 기둥에 하스너고...
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