생각정리스킬

어느덧 반도체 패키지 엔지니어로 근무한지 1년 6개월이 되어가고, 바쁜 공정 업무와 미래 커리어에 대해 고민을 많이 했었는데 이 책을 통해 중심을 바로 잡을 수 있는데 도움이 되었다. 주된 공정 업무는 불량 원인 파악 및 개선안 제안을 하는 것인데, 막상 불량이 어디서 발생되었는지 어떻게 개선안을 도출해야 할지 어려운 경우가 있다.

생각정리스킬 책에서는 주어, 동사, 육하원칙 조합을 이용하여 문제해결에 도움이 되는 질문을 만들 수 있는 방법을 알려주었는데, 해당 방법이 업무 적용에 유용하다고 생각한다. (예시) 반도체 패키지에서 불량이 발생했다 --> 공정 이력을 확인하니까 특정 A 공정에서 머물러 있던 시간이 길었다 --> 왜 특정 A 공정에서 랏트가 오랬동안 있었을까?

--> 공정 진행 중에 정비신고가 접수되었을까? --> 장비의 어떤 문제로 정비신고를 접수했을까?

--> 장비의 툴에서 발생되는 원인이 무엇일까? --> 원인이 무엇이니까 어떻게 해결할까?

상기와 같이 끊임없는 질...