#CNC #CNC선반 #홈가공 #그루빙가공 #절단인서트 #TDC #TDXT #TDJ #절삭조건 #칩 배출 #이송속도 #인선형상 #절삭공구종류 안녕하세요!! 툴에이스입니다!!
오늘은 홈&절단 인서트를 사용한 절삭가공 시 칩의 배출의 차이가 어떻게 발생을 하고 그 칩의 형태를 보고 어떤 조건이 가장 맞는지 찾는 방법에 대해 간략히 내용 정리를 해보았습니다 사실, 국내에서는 홈&절단 가공 인서트는 대구텍 제품이 가장 많이 쓰이는 관계로 대구텍 제품 기준으로 선정을 하였으며 소재는 연강으로 S20C입니다!! 이송값에 따른 칩의 배출 차이를 명확히 알기 위해 V값은 200m/min으로 고정했습니다!!
ㅎㅎ 그럼 하나씩 보여드릴께요!! 같은 인서트라도 0.05와 0.1 mm/rev의 이송값으로 차이를 주었을 때 칩 나오는게 확연히 달라지는게 보이실 꺼에요 0.1에서는 초기 진입 당시 칩이 칩브레이커를 완벽히 타기 전에 롱칩이 나오는 것을 확인 할 수 있어요 이럴 경우에는 초기 이송값을 10~2...
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