오늘은 반도체 패키징 과정에서 흔이 나타나는 냉납에 대하여 소개해보려고 한다. 냉납을 설명하는 좋은 예제가 있으면 참 좋겠지만, 이와 같은 데이터는 보안 문제 때문에 공개할 수 없어서 비슷한 데이터로 설명만 하려고 한다.
아래는 측정에 사용한 시스템이다. 메모리 열변형 측정 결과 아래 이미지는 노트북 DDR 메모리를 상온에서 200 도까지 가열 했을 때 발생하는 XY 방향의 변위 결과이며 가운데는 변위가 0이고 방사선 방향으로 변위가 커진다.
다음 Distance 1 은 두 포인트 사이의 거리의 변화를 표시했으며, 30도에서 200 도까지 가열 했으니, 열팽창계수가 약 15.3 ppm 이다. XY 벡테 방향 변위 다음 아래와 같이 온도 변화에 따른 Z 방향 변위, warpage 값을 확인 한다.
여기에서 중요한 포인트가 있는데, 상온에서 200 까지 가열 했을 때 Z방향 변위가 심하게 나타났다면, PCB가 쉽게 휜다는 것을 의미하며 신뢰성이 떨어 진다는 것을 의미한다. 당연하지만 휨...
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CTE
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신뢰성
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반도체
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검증
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warpage
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Thermal
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RAM
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Deformation
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DDR
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열변형
원문 링크 : DDR 메모리 열변형 측정
