반도체 장비 기업들의 향후 계획 반도체 장비 기업들은 EUV 공정 확대, HBM(고대역폭 메모리) 패키징 기술 발전, AI 반도체 수요 대응 등의 전략을 통해 글로벌 시장에서 경쟁력을 강화하고 있습니다. 주요 장비 기업별 전략 기업 주요 내용 주성엔지니어링 ALD(원자층증착) 적용 범위 확대, TSV(Trough Silicon Via) 등 3D 패키징 적용 확대 유진테크 ① Falcon이란 신장비로 공정 확장 및 신규 수주 확보 ② DRAM L4 싱글타워 LPCVD 공정 개선 피에스케이 Metal Etcher 신규 장비 출시, 2025년 하반기 가시화 예상 한미반도체 Hybrid Bonder 및 Bonder 라인업 다양화 한화테크윈 Hybrid Bonder 시장 진출 및 다양한 장비라인업 개발 이오테크닉스 AI 반도체 공정 대응을 위한 D-Bonder 장비 출시, Cutting 기술 발전 테크윙 Advanced Packaging 관련 장비 확대 (HBM용 Cube Probe, 2...
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