안녕하세요 곰곰입니다. 반도체 주식 투자하시는 분들은 한번 쯤은 들어 보셨을 단어이죠 '유리기판' 현재 반도체 업계에서는 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징(CoWoS) 기술이 시장을 주도하고 있지만, 기술적 한계로 인해 새로운 패러다임이 필요해지고 있습니다.
그 해결책으로 떠오르는 것이 바로 유리기판(Glass Substrate) 입니다. 엔비디아와 TSMC의 독점 체제 이후를 준비하는 힘순찐들이있는데요 한번 살펴 보겠습니다!
유리기판이 대안이 될 수 있을까? HBM과 CoWoS의 현재 문제점 발열과 전력 소모 증가: HBM3E 이후 방열 효율이 떨어지고 전력 소비가 급증 공급 부족: AI 반도체 수요 폭증으로 엔비디아, TSMC의 공급 능력이 한계 도달 비용 부담: 최첨단 패키징 기술을 적용하는데 높은 비용 발생 이러한 문제를 해결하기 위해 유리기판이 주목받고 있습니다.
기존의 실리콘 기판 대비 열팽창률이 낮고, 신호 전달 능력이 뛰어나며, 전력 소모를 줄일 수 있다는 점에서...
#
AI반도체
#
반도체소재
#
반도체장비
#
반도체패권
#
반도체패키징
#
반도체혁신
#
삼성전기
#
삼성전자
#
엔비디아
#
유리기판
#
이오테크닉스
#
인텔
#
차세대반도체
#
첨단패키징
#
반도체기술
#
반도체공정
#
AI칩
#
AMD
#
CoWoS
#
HBM
#
HB테크놀로지
#
LG이노텍
#
SKC
#
TSMC
#
고대역폭메모리
#
기가비스
#
데이터센터
#
미세공정
#
반도체
#
필옵틱스
원문 링크 : HBM 다음은 유리기판이다. 힘순찐 이라 이거야....
