삼성전자는 2025년 3분기 실적보고서에서 전분기 대비 매출이 15.4% 증가하며, 메모리 사업 부문에서 사상 최대 분기 매출을 기록했습니다. 이러한 성과는 AI 분야의 성장과 더불어 HBM3E 고성능 메모리, 서버 SSD 등에 대한 수요 증가가 크게 기여한 결과입니다.
특히 삼성은 차세대 HBM4 메모리 솔루션을 공개하며 시장에서의 주도권을 유지하고 있습니다. HBM4는 최대 11Gbps 속도를 제공하며 엔비디아 Rubin, AMD MI400 등 차세대 AI 가속기에 적용 가능한 혁신적 제품으로 평가받고 있습니다.
더불어 24Gb GDDR7 DRAM, 128GB 이상 DDR5 고용량 서버 메모리 등 첨단 제품을 2026년 본격 양산할 예정입니다. 또한 삼성은 2nm GAA(Gate-All-Around) 공정 양산 준비를 완료하고, 텍사스 테일러 팹에서 2nm GAA 제품과 HBM4 베이스 다이의 안정적인 공급을 계획하고 있습니다.
이 공정은 차세대 엑시노스, 퀄컴 스냅드래곤 등의 ...