삼성 HBM4 엔비디아 테스트 최고평가로 통과 관련 주요 소식 정리 및 앞으로의 전망

최근 반도체 업계 소식에 따르면, 삼성전자의 HBM4 샘플이 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '루빈(Rubin)' 탑재를 위한 SiP(System in Package) 테스트에서 구동 속도와 전력 효율성 측면에서 가장 높은 점수를 받은 것으로 알려졌습니다. 1. 삼성 HBM4 왜 이번 평가가 '역대급'인가?

기술적 우위: 삼성은 업계 최초로 1c나노(6세대 10나노급) D램과 자사의 4나노 파운드리 공정을 활용한 로직 다이(Base Die)를 결합했습니다. 경쟁사가 1b나노 공정을 사용한 것과 비교해 한 세대 앞선 공정을 적용하며 효율성을 극대화한 것이 주효했습니다.

엔비디아의 이례적 반응: 엔비디아 측은 테스트 결과에 대해 "가장 좋은 결과"라는 찬사를 보냈으며, 삼성전자에 요청한 내년도 공급 물량이 당초 삼성 내부 예상치를 크게 상회한 것으로 파악됩니다. 공급 일정: 삼성은 2026년 1분기 중 정식 공급 계약을 체결하고, 2분기부터 본격적인 양산 및 공급에 돌입할 것으로 전망됩니...