엔비디아, 중국 H200 수출과 2026년 전망 알아보기

엔비디아 NVDA AI 칩과 플랫폼 발표 엔비디아는 CES 2026에서 새로운 AI 칩 'Vera Rubin'을 공개했어요. 이 칩은 훈련 시 4배 적은 GPU 사용으로 비용을 절감하고, 추론 비용을 10배 낮추는 효율성을 자랑해요.

올해 말부터 마이크로소프트와 아마존 같은 주요 클라이언트에게 공급될 예정입니다. 또한, 자율주행을 위한 'Alpamayo' AI 모델 패밀리를 출시했는데, 이는 시각-언어-행동(VLA) 모델을 활용해 복잡한 환경에서 차량 의사결정을 설명 가능하게 해줘요.

메르세데스-벤츠와 우버가 이 기술을 차량 플랫폼에 통합 중입니다. 산업 협력과 AI OS 개발 엔비디아와 지멘스가 산업 AI 운영 체제(OS)를 공동 개발 중이라고 발표했어요.

이는 AI 기반 설계, 시뮬레이션, 적응형 제조를 지원하며, 2026년부터 지멘스의 에를란겐 공장에서 시범 운영될 거예요. Omniverse와 CUDA-X 라이브러리를 활용해 디지털 트윈 솔루션을 확대할 계획입니다.

또한, 일라...