“삼성전자가 TSMC를 이긴다? 유리기판이 판을 바꾼다”

. 유리기판, AI 반도체의 게임 체인저가 되다!

삼성전자가 움직인다 최근 유리기판(Glass Substrate) 시장에 대한 기대감이 급격히 커지고 있습니다. 불과 몇 년 전만 해도 ‘미래 기술’로만 여겨졌던 유리기판이 실제 상용화 단계로 진입하면서, 글로벌 반도체 패러다임이 완전히 바뀌고 있기 때문이죠 유리기판이란?

왜 주목받는가 유리기판은 기존의 유기(플라스틱) 기판을 대체하는 차세대 반도체 패키징 소재입니다. 유리의 가장 큰 장점은 뒤틀림이 적고, 대면적화가 가능하며, 전기적 특성이 우수하다는 점이에요.

즉, AI 반도체처럼 대량의 데이터를 빠르게 주고받는 시스템에서는 유리기판이 기존 기판보다 훨씬 효율적인 성능을 보여줄 수 있습니다. 특히 **HBM(고대역폭 메모리)**와 GPU를 함께 패키징하는 첨단 2.5D 패키징 구조에서는 기판의 안정성과 전력 효율이 성능을 좌우합니다.

이 핵심 기술의 중심에 바로 유리기판이 있습니다. AI 반도체 패키징 전쟁의 중심, 유리기판...