안녕하세요. 주식경제 블로거 뷰크핸드입니다.
이번 포스팅은 '레이저쎌'의 종목분석입니다. 기업개요 레이저쎌은 반도체, 디스플레이, 2차전지의 후공정의 패키징 공정 장비중에서 본딩 장비를 개발하고, 제조하고 있습니다.
출처 : 레이저쎌 공식 홈페이지 반도체 후공정 패키징 LC본더 장비 개발 임박 레이저쎌이 2년 동안 글로벌 반도체 기업과 공동개발을 진행하고 있는 반도체 후공정 패키징 장비인 LC본더의 장비 개발이 임박했다는 소식이 나왔습니다. 개발이 완료되면 글로벌 반도체 업체인 인텔과 마이크론에 첫 출하는 할 예정이며, 올해 상반기내에 장비 발주가 예상됩니다 현재 품질 인증을 위한 테스트의 마지막 단계 진행중이며, 올해안으로 인텔과 마이크론에 LC본더 장비를 첫 출하하는 것을 목표로 하고 있습니다.
레이저쎌이 개발중인 LC본더는 반도체 후공정에 사용하는 본딩 장비입니다. 인공지능(AI)의 메모리로 사용되는 HBM(고대역폭메모리)의 후공정 패키징에 현재 많이 사용되고 있다는 TC본더보...
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