삼성전자, HBM4 양산 공식화

1. 삼성전자, ‘HBM4’ 양산 공식화 삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 6세대 ‘HBM4’ 양산을 공식화했습니다.

삼성은 HBM 제품군 확대에 힘입어 올해 HBM 관련 매출이 전년 대비 3배 이상 성장할 것으로 전망했습니다. HBM4는 2월부터 출하될 예정입니다. 2.

HBM4, 출하 2월로 확정 삼성전자는 2026년 1월 29일 4분기 실적 발표 이후 열린 콘퍼런스콜에서 “HBM4 시장이 본격적으로 도래했다”며 양산 출하 시점을 다음 달(2월)로 확정했다고 밝혔습니다. 메모리사업부 김재준 부사장은 재설계 없이 지난해 샘플 공급 이후 고객 평가가 순조롭게 진행 중이며, 이미 HBM4 제품을 양산 라인에 투입해 생산을 진행 중이라고 설명했습니다.

또한 주요 고객사 요청에 따라 2월부터 최고 속도인 11.7Gbps 제품을 포함한 HBM4 물량을 양산 출하할 예정이라고 밝혔습니다. 3. 차세대 ‘HBM4E’ 로드맵도 공개 삼성전자는 HBM4 이후의 차세대 제품인 HBM4E ...