디멘시티9600 세부 사양 유출 미디어텍의 차세대 플래그십 모바일 칩셋 ‘디멘시티9600’의 세부 사양이 유출됐습니다. 중국 웨이보 팁스터 디지털챗스테이션에 따르면, 디멘시티9600은 2+3+3 구조의 CPU 코어 아키텍처를 채택할 예정입니다.
아직 공식 발표 전 정보이기 때문에 최종 사양은 달라질 수 있지만, 현재 유출된 내용만 보면 미디어텍이 차세대 플래그십 시장에서 상당히 공격적인 성능 향상을 준비하는 분위기입니다. CPU 성능, 애플 칩과 경쟁 전망 이번 유출에서 가장 눈에 띄는 부분은 CPU 성능입니다.
팁스터는 디멘시티9600의 싱글 코어 성능이 애플 칩과 비슷한 수준에 도달하고, 멀티 코어 성능은 이를 뛰어넘을 수 있다고 주장했습니다. 스마트폰 칩셋 시장에서 애플 칩은 오랫동안 싱글 코어 성능의 기준처럼 여겨졌기 때문에, 이 전망이 사실이라면 안드로이드 플래그십 성능 경쟁도 한층 치열해질 가능성이 있습니다.
특히 미디어텍은 최근 몇 년 사이 전력 효율과 멀티 코어 성능에...
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