전력반도체가 AI 데이터센터의 전력 소모를 줄이고 효율을 높이는 핵심 축으로 주목받고 있다. 국제에너지기구(IEA) 추산에 따르면 2024년 415테라와트시에서 2030년 945테라와트시로 데이터센터 전력 소비가 두 배를 넘어 증가할 전망으로, 전력 인프라 투자 수요에 직결되는 흐름이다. 광통신이 데이터 이동 속도와 전송 전력 절감을 담당하고, 유리기판은 칩 내부 열 분산과 패키징 효율을 높이며, 전력반도체가 전기 변환과 관리 효율을 극대화하는 구도가 AI 인프라의 3총사를 이룬다.
실리콘 기반의 기존 전력반도체는 한계에 직면했고, 이를 보완하는 소재로 탄화규소 SiC가 부상했다. SiC는 실리콘 대비 전류와 열에 대한 내성이 크게 강하고 에너지 손실도 감소시키는 특성으로, 24시간 고전압 환경에서도 효율을 크게 높여 전력요금과 직결되는 이점이 크다. SiC는 원래 전기차 배터리 시장에서 두각을 나타냈고, 지금은 데이터센터에서도 실리콘 대비 손실을 절반 이하로 낮추는 역할을 하며 핵심 공급망의 중심으로 자리잡았다.
전력반도체 관련주로는 SK실트론과 DB하이텍이 주목된다. 국내에서 SiC 웨이퍼를 만드는 곳은 SK실트론이 유일하고, 현재는 온세미컨덕터에 공급하는 위치다. 다만 매각 협상으로 인한 변수와 손상차손 이슈가 염두에 있어 결정을 둘러싼 불확실성도 존재한다. 반면 DB하이텍은 웨이퍼가 아닌 파운드리로서 전력반도체 칩 자체를 생산 의뢰받아 다변화된 매출 구성을 갖춘 점이 강점으로 지목된다. 2026년 1분기 매출은 전년 대비 증가했고 영업이익률도 양호하다.
투자 접근 방식으로는 SiC 노출을 간접적으로 확보하는 글로벌 반도체 ETF가 한계 없이 흘러가고 있다. 국내 상장 해외 ETF로는 TIGER 미국필라델피아반도체나스닥과 KODEX 미국반도체가 대표적이며, 이들에 온세미컨덕터와 ST마이크로일루 등이 상위 구성 종목으로 포함된다. 다만 일반 계좌에서 매매 시 15.4%의 배당소득세가 차감되므로 ISA 계좌를 이용한 비과세 한도 내 운용이 유리하다. 온세미컨덕터와 인피니온, ST마이크로 등의 글로벌 대형 기업이 SiC 노출을 넓혀 주는 반면, 국내 개별주로는 DB하이텍의 실적 기반 접근이 현실적인 선택지로 꼽힌다.
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