전영현 젠슨 황 회동

전영현 삼성전자 DS 부문장 부회장이 8일 서울 신라호텔에서 젠슨 황 엔비디아 CEO와 비공개 회동을 가진 뒤 기자들 앞에서 장기적 협력 의지를 밝혔다. 전 부회장은 황 CEO와의 대화를 통해 엔비디아와의 중장기적 반도체 공동 개발을 위한 구체적 가능성을 논의했다고 밝혔다. 그는 특히 고대역폭메모리(HBM) 공급 확대와 파운드리 협력, 차세대 메모리 개발 등 양사 간 협력 범위를 넓히는 방향으로 대화가 진행됐다고 전했다. 이날 양사는 반도체 생태계의 확대와 AI 수요 증가에 대응한 메모리 공급 안정성 강화의 필요성에 공감대를 형성한 것으로 알려졌다.

전 부회장은 7·8세대 HBM인 HBM4E와 HBM5의 공급 논의도 공개했다. 이는 엔비디아의 AI 칩과 삼성의 메모리 기술이 결합되어 머신러닝과 데이터센터의 성능 향상을 목표로 하는 맥락에서 해석된다. 또한 파운드리 공급망의 협력도 금요일 발언의 핵심 의제로 떠올랐다. 삼성은 반도체 위탁생산 분야에서 세계적 위상을 유지하고 있으며 엔비디아의 설계 복잡성 증가에 대응하기 위한 공정 공동개발의 가능성을 점검했다고 보도자료를 통해 확인됐다.

전 부회장은 회동 직후 기자들과의 질의에서 "오랜 기간 함께 협력해 왔는데 가장 좋은 얘기를 나눴다"라며 양사 간 신뢰 관계를 강조했다. 그는 또한 "단기뿐 아니라 장기적으로 HBM4E와 HBM5의 안정적 공급과 파운드리 협력의 폭을 넓히겠다"는 의사를 밝혔다. 업계 관계자는 이번 회동이 양측의 전략적 협력 강화로 이어질 가능성을 높인다고 분석했다. 양사는 AI 시대 데이터 처리의 핵심 축인 고대역폭 메모리와 글로벌 생산능력의 시너지 확대를 통해 경쟁력을 공고히 하려는 의도를 내비쳤다.

전영현 부회장의 이번 만남은 삼성의 DS 부문이 엔비디아의 AI 생태계에 핵심 파트너로서 자리매김하는 신호로 해석된다. 양사의 협력이 실제 실행에 옮겨지면 HBM 공급 안정성 확대와 파운드리 기술 공동개발의 실질적 진전으로 이어질 가능성이 크다. 이는 글로벌 반도체 공급망 재편 속에서 양사 간 장기 전략 협력의 모범 사례가 될 수 있다는 전망도 나온다.

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