베라 루빈

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 차세대 인공지능(AI) 가속기 베라 루빈이 본격 생산에 진입했다고 밝혔다. 황 CEO는 1일 대만 타이베이 뮤직센터에서 열린 GTC 타이베이 기조연설에서 “베라 루빈은 완전 생산 중”이라며 전면 양산 체제가 가동 중임을 강조했다. 이번 발표는 베라 루빈의 컴퓨팅 파워 확장과 함께 삼성과 SK의 메모리 탑재가 함께 이뤄진다는 점이 주요 포인트로 꼽힌다. 업계에선 베라 루빈이 HBM4를 포함한 차세대 메모리와의 결합으로 현존 AI 가속기보다 훨씬 높은 대역폭과 효율을 갖출 것으로 보고 있다. 또 마이크로론의 HBM4 탑재 가능성도 거론되며 공급망 다변화와 납기 안정성에 대한 관심이 커졌다. 황 CEO는 또한 컴퓨팅 인프라의 확장을 통해 AI 에이전트 시대의 CPU 전략도 재편될 수 있다고 시사했다. 타이베이에서 열린 행사에서 그는 베라 루빈이 전면 생산 단계에 들어섰다고 재확인했고, 블랙웰과의 연계 공급망 확대를 통해 생산 능력을 두 배 이상으로 확보했다고 설명했다. 이 같은 발표는 CPU 시장 공략에도 박차를 가할 가능성을 시사한다. 베라 루빈의 양산 체제 고도화와 주요 메모리 공급사들의 협력은 글로벌 AI 칩 생태계의 경쟁 구도에 새로운 변수로 작용할 전망이다. 업계 분석가들은 베라 루빈이 차세대 AI 워크로드를 처리하는 중심축으로 기능하게 되면 데이터센터의 아키텍처 재편과 함께 반도체 공급망의 재편도 촉진될 것이라고 평가한다. 젠슨 황의 언급은 가속기 공급망의 신뢰성과 가격 경쟁력 강화로 이어져 AI 서비스의 확대를 뒷받침할 것으로 기대된다.

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