미국의 엔비디아가 최근 AI 칩 출시 로드맵을 발표했습니다. 새로운 AI 칩인 '블랙웰 울트라'는 엔비디아의 암(Arm) 기반 CPU와 GPU를 결합한 'GB300'과 'B300' 버전으로 제공됩니다. 이 제품은 AI 추론 작업에서 뛰어난 성능을 보여준다고 밝혔습니다. 내년 하반기에는 '루빈'이라는 새로운 아키텍처의 AI 칩이 출시되며, 루빈은 기존 칩과 다른 중앙처리장치(CPU)를 장착할 예정입니다.

엔비디아는 또한 '블랙웰 울트라'가 AI 추론 작업에서 탁월한 성능을 보여준다고 강조했습니다. 이 제품은 이전 세대보다 더 많은 토큰을 생성할 수 있어 동일한 시간에 더 많은 콘텐츠를 생성할 수 있다고 설명했습니다. 블랙웰 울트라는 올해 하반기에 출하될 예정입니다.

18일에 열린 'GTC'에서 엔비디아는 인공지능(AI) 추론 능력을 강화한 '엔비디아 블랙웰 울트라'를 발표했습니다. 이 제품은 테스트 타임 스케일링(TTS) 추론과 같은 기술을 적용하여 AI 작업을 가속화할 것으로 기대됩니다.

또한, 엔비디아는 올해 하반기에는 '블랙웰 울트라'를, 내년 하반기에는 '베라 루빈'을 공개할 계획이라고 밝혔습니다. 베라 루빈은 블랙웰 울트라보다 더 뛰어난 성능을 보여주며, 내년 하반기에 양산을 시작할 예정입니다.

이 외에도 엔비디아는 2028년에는 새로운 AI 칩셋 '파인만'을 선보일 예정이며, 격년 주기로 새 칩셋과 고대역폭메모리(HBM)를 고용량화하여 AI 시장에서 더욱 앞서갈 계획입니다. 또한, 앞으로 엔비디아는 AI 시장에서 더욱 강세를 보여나갈 것으로 예상됩니다.

엔비디아의 최근 발표를 통해 AI 칩 분야에서의 기술 혁신과 성능 향상에 대한 노력이 계속되고 있음을 확인할 수 있습니다. AI 기술의 발전에 따라 엔비디아가 AI 시장에서 더욱 중요한 역할을 하게 될 것으로 기대됩니다.